贴片电容具有哪些特性参数？

如今电子产品越来越小，越来越薄，就拿手机来说，从90年代初的大哥大，到如今的iphone4，这中间进步的不只是设计者，更多的是手机里的电子元件，从***初的电池一样大的插件电容到现在小的看不到的贴片电容，那么，如今的贴片电容具有哪些特性和参数呢？下面应用平尚科技的《产品知识手册》给大家讲解一下：

（1）容量与差错：实践电容量和标称电容量答应的***大差错规模。通常运用的容量差错有：J级&plu***n;5%，
K级&plu***n;10%，M级&plu***n;20%。
精细电容器的答应差错较小，而电解电容器的差错较大，它们选用不一样的差错等级。
     常用的电容器其精度等级和电阻器的标明办法一样。用字母标明：D级—&plu***n;0.5%；F级—&plu***n;1%；
G级—&plu***n;2%；J级—&plu***n;5%；K级—&plu***n;10%；M级—&plu***n;20%。

（2）额外作业电压：电容器在电路中可以长时间安稳、牢靠作业，所接受的***大直流电压，又称耐压。对
于布局、介质、容量一样的器材，耐压越高，体积越大。

（3）温度系数：在必定温度规模内，温度每改变1℃，电容量的相对改变值。温度系数越小越好。

   不一样种类的电容器，***高运用频率不一样。小型云母电容器在250MHZ以内；圆片型瓷介电容器为300MHZ；圆管型瓷介电容器为200MHZ；圆盘型瓷介可达3000MHZ；小型纸介电容器为80MHZ；中型纸介电容器只要8MHZ。
测评贴片电容功能，从三个方面进行，首先是贴片电容的四个惯例电功能，即容量Cap. 损耗DF，绝缘电阻IR和耐电压DBV，通常地，X7R产物的损耗值DF<=2.5%，越小越好，IR*Cap>500欧*法，BDV>2.5Ur.其次是贴片电容的加快寿数功能，在125deg.c环境温度和2.5Ur直流负载条件下，芯片应本领100小时不击穿，质量好的可耐1000小时不击穿。再次就是产物的耐热冲击功能，将电容浸入300deg.c锡炉10秒，多做几粒，显微镜下调查能否有外表裂纹，然后可测验容量损耗并与热冲击前比照分辨芯片能否内部裂纹。 贴片电容在电路上出现问题，有可能是贴片电容自身质量不良，亦有可能是设计时选择标准欠佳或是在外表贴装机械力热冲击等对贴片电容形成必定的损伤等要素形成。